尚金堂简介
 
发布时间: 2014-01-23         浏览次数: 1417

 

【个人资料】
 
姓名:尚金堂
性别:男
出生年月:1977.7
民族:汉
职称:教授
学历:博士
职务:博士生
联系电话:025-83793265
电子邮箱:jshang@seu.edu.cn
【研究方向】
        集成电路(IC)系统集成封装技术,微电子机械系统(MEMS)制造、封装,生物、纳米制造和封装微电子系统先进封装材料
【经历】

        2006年毕业于东南大学,并留校任教。入选教育部新世纪优秀人才计划江苏省333工程第二层次江苏省六大人才高峰计划。是IEEE高级会员,任国际电子器件与技术会议(IEEE ECTC)分会委员、微电子封装会议(ICEPT-HDP)技术委员会委员、分会场主席、中国半导体封装协会理事。2008年至2009年为美国佐治亚理工学院微系统封装研究中心访问学者。

【研究成果】
         发表论文40余篇,部分论文发表在《Lab on a Chip》、《IEEE Transaction on Components Packaging and Manufacturing Technologies》等杂志上发表,还多次在微电子封装国际会议IEEE ECTC、IEEE MEMS、ICEPT-HDP等国际会议上作口头报告或论文交流;已申报中国发明专利50余项,其中30余多项已获授权,申请美国1项。曾作为第二完成人获得了“国家技术发明二等奖”,指导的学生论文获得国际会议最佳论文奖。他兼任国家自然科学基金通讯评审专家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的审稿人。目前主持国家自然科学基金面上项目、国家重大科技专项子课题等多个国家和部委的项目,还承担国内企业的开发任务,曾经主持完成了国家自然科学基金、863等项目多项,参与完成了多项国家自然科学基金面上、重点、重大研究项目、国家973项目以及包括载人航天、国家工程物理试验、轻武器等其他一系列国防高技术项目。
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