【基本资料】 | |
·姓名： 尚金堂 ·性别： 男 ·出生年月：1977年7月 ·民族： 汉 ·职称: 教授 ·学历： 博士 ·职务:博士生导师 ·联系电话： 025-83792632-8802 ·E- mail ： jshang@seu.edu.cn |
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【个人简历】 | |
是博士生导师、卓越青年科学基金获得者。本、硕、博毕业于东南大学，2008-2009在美国佐治亚理工学院做访问学者，是国际电子器件与技术会议(IEEE ECTC)新技术分会委员(2013-今)、IEEE高级会员(2012-今)、国际电子封装与技术会议(ICEPT)技术委员会委员(2009-今)/共同主席(2018)/分会主席(2014-2017)和中国半导体封装协会理事(2014-今)。主持/完成包括国家自然科学基金、国家863、国家重点研发计划课题、预研重点基金、国家重大科技专项课题等多个国家/省部级项目和行业龙头企业研究项目。 | |
【 研究方向】 | |
1、微纳系统(IC/MEMS)设计、制造、材料与封装技术 2、芯片级原子/量子器件(包括原子磁力仪等新原理器件)设计、制造与集成 3、微半球谐振陀螺设计、制造与集成 | |
【研究成果】 | |
研究涉及先进集成微纳系统（IC/MEMS），部分研究成果被成功应用于航天和民用领域。获50余项中、美发明专利授权，在IEEE TCPMT、Lab on chip、IEEE MEMS、IEEE ECTC等国际主流期刊和会议上发表论文90余篇。获国家技术发明二等奖(排二)、国际会议最佳论文奖(通讯作者)等多项奖励。 | |
