刘旭简历

发布者:方文凯发布时间:2021-04-23浏览次数:387

个 人 简 历

  

 基本资料

·姓名: 刘旭

·性别: 男

·出生年月: 197210

·民族: 汉

·职称:  副教授

·学历: 工学博士

·职务:  光传感通信综合网络国家地方联合工程研究中心实验室常务副主任

·联系电话: 13813831344

·E- mail liuare@seu.edu.cn

 

 个人简历

2016/07-2017/07,根特大学-比利时微电子中心(Ghent University-imec, 访问科学家。参与Gunther Roelkens 教授主持的欧盟H2020计划“基于近红外光谱仪的火灾和气体泄露监测系统”,研究课题为“III-V族有源器件与SOI波导的异质集成”。

2014/04-今,东南大学,电子工程系,教学、科研,副教授

2004/06-2014/03,东南大学,电子工程系,教学、科研,讲师

1994/08-2001/08, 南京841研究所,光电产品研发,工程师

【 研究方向

主要研究领域为高速集成光电子芯片、器件、模块技术;光电测试;ICT微纳热管理技术

研究成果

现任东南大学-光传感通信综合网络国家地方联合工程研究中心实验室副主任。主要研究领域为高速集成光电子芯片、器件、模块;光电测试;ICT微纳热管理技术。2016/07-2017/07,根特大学-比利时微电子中心(Ghent University-imec)访问科学家,参加Gunther Roelkens教授主持的欧盟H2020计划“基于近红外光谱仪的火灾和气体泄露监测系统”,研究课题为“III-V族有源器件与SOI波导的异质集成”。主持、参加国家省部级科研项目多项,发表国际期刊(会议)论文多篇。获江苏省科学技术奖一等奖一项(排名第四)。申请国家发明专利多项,获国家发明专利授权5件、软件著作权登记1件。现任美国光学学会会员,江苏省通信学会光通信与线路专业委员会会员,南京光通信与光电子技术学会会员。

主持或参加的科研项目及人才计划

  1. 国家重点研发计划项目,2020YFA0709700,超高热流密度微通道散热新原理及关键技术研究;课题42020YFA0709704,基于芯片尺度散热器的集成应用与效能评价;子课题,6306000052,微通道散热新原理及关键技术在数据中心服务器中的应用验证,2020/12-2025/11, 110.2万元,在研,主持

  2. 数学工程与先进计算国家重点实验室开放基金,6806007019,硅基光子神经网络AI芯片的设计与优化, 2020/11-2022/10, 10万元,在研,主持

  3. 国家重点研发计划项目, 2019YFB2205300, Tb/s 级光传输用光电子器件及集成;课题32019YFB2205303,新型调制器件及工艺研究;63060000442020/1-2022/12, 167.81万元,在研,参加

  4. GF技装横向项目,8906005371,激光器耦合集成,2019/06-2020/069.8万元,在研,主持

  5. 江苏省高校优秀中青年教师和校长境外研修计划, 根特大学-比利时微电子中心(Ghent University-imec)访问科学家,欧盟H2020项目SAFESIDE : “Analysis system for fire and gas leaks on the basis of infra-red spectroscopy” (基于近红外光谱仪的火灾和气体泄露监测系统), 2016/07-2017/072.16万美元,完成,参加

  6. 江苏省自然科学基金面上项目,BK20161431,高速宽带光组件及模块光、热、电磁多物理场互作用机理研究,2016/7-2019/610万元,完成,主持

  7. 东南大学-中国(南京)软件谷合作共建项目,7906000007,研制精密光学测试平台,2015/10-2016/12, 40万元,完成,主持



代表性论著

(1) Liu, X., Zhang, Z., Dong, J. Sun, X. Integrated thermal dissipation micro structures for CDFP optical module. SpringerOpt Quant Electron, 2020, 52(2), 129-1~129-10    (sci/ei)

 (2) Xu Liu; Jiaxu Dong; Zhekai Zhang; Xiaohan Sun, An Integrated Thermal Dissipation Micro Structure for 400Gbit/s Optical Module, IEEE International Conference on Numerical Simulation of Optoelectronic Devices (NUSOD’19), MP-03, 2019.7  (ei)

(3) Xu Liu; Zhekai Zhang; Xiaohan Sun, One-step waveguide endface dicing approach for Silica-on-Silicon PIC chip, OSA/APS Frontiers in Optics (FiO’18), JTu3A.80, 2018.9  (ei)

(4) Xu Liu; Xiaohan Sun, Distortionless segmentation image fusion and coordinate system transformation for 3D scene reconstruction on fibre-to-chip coupling, IETElectronics Letters, 2015, 51(24): 1990~1992    (sci/ei)

(5) Xu Liu; Xiaohan Sun, Quasi-Axial GRIN Lens Implemented in Wedge-Shaped Fiber Coupling With InP-Based PLC, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2(9): 1420~1425    (sci/ei)

(6) Xu Liu; Hongmei Hu; Xiaohan Sun, Single lens photometric machine vision with 3D imaging for fiber-to-chip coupling, AIP Review of Scientific Instruments, 2012, 83(3): 035105-1-035105-6    (sci/ei)

(7) Xu Liu; Hongmei Hu; Weifeng Jiang; Xiaohan Sun, Object-oriented modified photometric stereo algorithm for 3D imaging in fiber-to-chip coupling, IEEE The 9th International Conference on Group IV Photonics (GFP’12), ThP6, 2012.8    (ei)

(8) 刘旭; 陈麟; 孙小菡, 一种分析楔形光纤的等效矩形近似-阶梯串联法, 物理学报, 2008, 57(10): 6430~6436    (sci/ei)

(9) Xu Liu; Lin Chen; Xiaohan Sun, An equivalent rectangle approximation based staircase concatenation method for wedge shaped fiber, OFC/NFOEC,JThA6, 2008.2     (ei)

(10) Xu Liu; Shuting Qu; Jinbiao Xiao; Xiaohan Sun, High efficient coupling between wedged-shaped fiber and planar lightwave circuit chip using gradientrefractive-index media, Optics East 2006, Proceedings of SPIE, Vol.6389, 638910, 2006.10    (ei)

(11) 刘旭; 肖金标; 孙小菡, 楔形光纤与半导体多量子阱平面光波光路芯片的耦合分析, 光学学报, 2007, 27(4): 680~684    (ei)

(12) 刘旭; 陈麟; 蔡纯; 肖金标; 张明德; 孙小菡, 锥形透镜光纤聚焦特性研究, 光学学报, 2006, 26(8): 1182~1186    (ei)

论著之外的代表性研究成果和学术奖励

(1) 刘旭, 硅基异质集成InP激光器倒装键合技术, 中国光学工程学会第三届微纳光学技术与应用交流会暨第四届微波光子学技术及应用研讨会,南京,2019.8 (特邀报告)

(2) 刘旭,张哲恺,董家旭,孙小菡. 集成微结构的CDFP光模块热设计---基于FlothermSolidworks. 5G通信及应用战略研讨会,苏州,2019.3  (特邀报告)

(3) 刘旭; 张哲恺; 董家旭; 孙小菡, 一种电子设备热管理微结构,2020.4.20, 中国,ZL 201910171105.6    (授权专利)

(4) 刘旭; 闫洪昊; 孙小菡; 蒋卫锋; 胥爱民; 朱重北, 磷化铟基平面光波光路波导芯片的研磨方法及夹具, 2016.4.21, 中国, ZL 201310340737.3    (授权专利)

(5) 刘旭; 孙小菡; 胡红梅, 基于弱饱和二维图像的物体表面三维立体图像重建方法, 2011.12.28, 中国, ZL 201110449321.6    (授权专利)

(6) 刘旭; 孙小菡; 胥爱民; 朱重北, 面向对象光度立体三维场景重构软件, 软著登字第0940580, 原始取得, 全部权利, 2014.3.01    (软件著作权)

(7) 孙小菡; 刘旭; 蒋卫锋, 单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置, 2009.10.23, 中国, CN200910233743.2    (授权专利)

(8) 孙小菡; 刘旭; 肖金标; 蔡纯, 具有冗余通道的平面光波光路型双进多出分路器, 2007.1.12, 中国, CN200710019299.5    (授权专利)

(9) 孙小菡; 柏宁丰; 蒋卫锋; 刘旭; 于兵; 胥爱民; 朱重北; 赖龙斌, PLC1× 8/16/32光功分器系列,江苏省科学技术奖一等奖,  2014.1       (科研奖励)

申请发明专利

(1) 刘旭,董家旭,张哲恺,孙小菡。一种光模块内部热输运微结构,2019.4.25,中国,201910337709.3   

(2) 刘旭,王中武,施晓亭,孙小菡。一种硅基集成激光器芯片倒装耦合结构, 2019.11.21, 中国,201911146433.7   

(3) 刘旭,曹林浩,孙小菡,柏宁丰,樊鹤红,沈长圣,董纳。一种相位调制器的半波电压测量方法和测试系统, 2019.12.24, 中国,201911344557.6   

 (4) 刘旭,叶重荫,曹林浩,孙小菡。一种相干信道化接收机的集成结构。2020.4.10,中国,202010278419.9

(5) 刘旭,施晓亭,王中武,孙小菡,王东辰,王艳,徐鹏霄。一种用于窄长器件精密对准的键合标记结构, 2020.8.14,中国,202010293727.9   

(6) 刘旭,杜俊明,张哲恺,董家旭,孙小菡。一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构, 2020.7.7,中国,202010342128.1  

(7) 刘旭,叶重荫,曹林浩,孙小菡。一种三维集成的可编程光学滤波器。2020.6.16,中国,202010547986.X

(8) 刘旭,李昱宏,王中武,施晓亭,孙小菡。一种用于超声键合的芯片夹持固定和芯片平行度测量结构。2020.7.10,中国,202010661910.X

(9) 刘旭,杜俊明,姜海涛,张程宾,殷东平。一种两相流主被动式多层级数据中心机柜散热装置及方法。2021.1.25,中国, 202110095495.0