个 人 简 历
【基本资料】 | |
·姓名: 牛丹 ·性别: 男 ·出生年月: 1986年4月 ·民族: 汉 ·职称: 副教授 ·学历: 博士 ·职务:院长助理 ·联系电话: 15950560871 ·E- mail : danniu1@163.com | |
【个人简历】 | |
牛丹,日本早稻田大学博士及博士后,美国里海大学、德州大学圣安东尼奥分校访问学者,目前主要从事芯片电路设计及EDA仿真技术、智能装备与人工智能交叉方向的研究。 目前主持国家自然科学基金1项,教育部产教融合项目3项,江苏省自然科学基金1项,江苏省产学研合作项目1项,教育部重点实验室基金1项;作为校方负责人主持国家重点研发计划子课题1项,省重大成果转化项目1项,省重点研发计划项目2项,省经信委产业升级项目1项,省科技厅国际科技合作项目1项,市级重点研发计划项目6项;作为项目负责人主持横向产学研项目10余项(分别和上市公司腾讯、霍尼韦尔honeywell、中车、科远、沙钢、赛摩、南网、上海电气等合作)。 现任IEEE会员、中国自动化学会会员、中国人工智能学会会员、中国计算机学会会员、江苏省自动化学会副秘书长、江苏省电子学会理事。2017年入选省青年科技人才托举工程,2018年入选至善青年学者,2019年入选江苏省六大人才高峰A类,2020年入选“暨阳英才”,获“HW奖教金”、“中国自动化学会科技进步奖一等奖”、“江苏省自动化学会先进工作者”,2021年入选“金龙湖菁英”,获2021年江苏省科学技术奖,2021指导研究生和本科生各获得校优1篇;2022年入选了江苏省第6期“333高层次人才培养工程”。详细可参看https://automation.seu.edu.cn/nd/list.htm。 | |
【 研究方向】 | |
电路仿真技术和人工智能交叉(卡脖子的EDA工业软件设计,2022年新发表CCF-A顶会DAC) 智能装备与云计算、人工智能交叉 | |
【研究成果】 | |
近5年承担国家、省市级项目以及企业产学研合作项目三十余项,发表SCI或EI检索论文30余篇,授权发明专利20余项,授权软件著作权30余项。 芯片EDA相关的项目: 国家重点实验室开放课题《忆阻器并行架构上的解法器性能优化研究》; 《面向神威高性能计算机的超大规模集成电路低电压设计模拟仿真》; XX基础科研核科学挑战专题《百万核数值模拟性能优化与预测方法研究》; 其他项目可参见:https://automation.seu.edu.cn/nd/list.htm |