个 人 简 历
【基本资料】 | |
·姓名： 牛丹 ·性别： 男 ·出生年月： 1986年4月 ·民族： 汉 ·职称: 副教授 ·学历： 博士 ·职务:院长助理 ·联系电话： 15950560871 ·E- mail ： danniu1@163.com |
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【个人简历】 | |
牛丹，日本早稻田大学博士及博士后，美国里海大学、德州大学圣安东尼奥分校访问学者，目前主要从事芯片电路设计及EDA仿真技术、智能装备与人工智能交叉方向的研究。 目前主持国家自然科学基金1项，教育部产教融合项目3项，江苏省自然科学基金1项，江苏省产学研合作项目1项，教育部重点实验室基金1项；作为校方负责人主持国家重点研发计划子课题1项，省重大成果转化项目1项，省重点研发计划项目2项，省经信委产业升级项目1项，省科技厅国际科技合作项目1项，市级重点研发计划项目6项；作为项目负责人主持横向产学研项目10余项（分别和上市公司腾讯、霍尼韦尔honeywell、中车、科远、沙钢、赛摩、南网、上海电气等合作）。 现任IEEE会员、中国自动化学会会员、中国人工智能学会会员、中国计算机学会会员、江苏省自动化学会副秘书长、江苏省电子学会理事。2017年入选省青年科技人才托举工程，2018年入选至善青年学者，2019年入选江苏省六大人才高峰A类，2020年入选“暨阳英才”，获“HW奖教金”、“中国自动化学会科技进步奖一等奖”、“江苏省自动化学会先进工作者”，2021年入选“金龙湖菁英”，获2021年江苏省科学技术奖，2021指导研究生和本科生各获得校优1篇；2022年入选了江苏省第6期“333高层次人才培养工程”。详细可参看https://automation.seu.edu.cn/nd/list.htm。 | |
【 研究方向】 | |
电路仿真技术和人工智能交叉（卡脖子的EDA工业软件设计，2022年新发表CCF-A顶会DAC） 智能装备与云计算、人工智能交叉 | |
【研究成果】 | |
近5年承担国家、省市级项目以及企业产学研合作项目三十余项，发表SCI或EI检索论文30余篇，授权发明专利20余项，授权软件著作权30余项。 芯片EDA相关的项目： 国家重点实验室开放课题《忆阻器并行架构上的解法器性能优化研究》； 《面向神威高性能计算机的超大规模集成电路低电压设计模拟仿真》； XX基础科研核科学挑战专题《百万核数值模拟性能优化与预测方法研究》； 其他项目可参见：https://automation.seu.edu.cn/nd/list.htm | |
