集成电路（IC）学院

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活动预告 | 学科交叉青年学者沙龙——芯片中的多物理场

人工智能、物联网的快速发展对于大算力、多功能异质异构芯片的需求日益增长。先进芯片的加工和服役过程，受到力-热-电多物理场的综合影响。而且，随着晶体管尺寸不断微缩、芯片封装集成复杂度不断提升，芯片的器件和互连性能受多物理场影响的特性更为敏感、机制更为复杂。本次沙龙以“芯片中的多物理场”为主题，汇聚来自电子、信息、材料、能源、力学等多个学科的青年学者，旨在为相关学科青年学者提供交流平台，打破学科间知识与技术壁垒，通过学科交叉探讨，寻找开展集成电路研究的新方法、新路径。

2025-05-29

通知公告

学术动态

【芯太湖讲座】X射线显微镜-高分辨率、三维和无损

时间：2025年5月14日（周三）下午14:00

地点：九龙湖校区电子信息大楼14楼报告厅

报告人：德国勃兰登堡工业大学埃伦弗里德·泽赫教授
【芯太湖讲座】先进半导体器件集成与DTCO技术

时间：2025年5月8日 14:00-15:00

地点：东南大学无锡校区两江院报告厅

报告人：北京大学蔡一茂教授

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