(1) 2014.09-2020.12, 美国佐治亚理工学院, 电子和计算机工程专业, 博士

(2) 2012.09-2014.06, 美国圣克拉拉大学, 电子工程专业, 硕士

(3) 2008.08-2012.06, 东南大学, 信息科学与工程专业, 学士

(1) 2023-01 至 今, 东南大学, 集成电路学院, 副教授 

(2) 2022-11 至 2022-12, 东南大学, 电子科学与工程学院, 副教授 

(3) 2021-02 至 2022-09, 美国应用材料公司, 先进封装实验室, 高级工程师 

(4) 2014-08 至 2020-12, 美国佐治亚理工学院, 封装研究中心, 助理研究员 

(5) 2018-05 至 2018-08, 美国SiTime公司, 封装研究所, 研究实习员

编写了“Fundamentals of Device and Systems Packaging”（McGraw-Hill Education, 2019.）一书中的第9章“Fundamentals of Embedded and Fan-Out Packaging”，介绍了嵌入式和扇出型先进封装的基础理论及其应用场景。该书为美国本科及研究生阶段的教科书。该书于2021年由中国机械工业出版社翻译出版，中文书名为《器件和系统封装技术与应用（原书第2版）》。

系统级封装/先进封装

玻璃面板级嵌入式封装

(1) 玻璃基板先进封装系统中玻璃通孔（TGV）表面改性成键机理与镀层残余应力调控方法研究（国自然青基），2025-01 至 2027-12，在研，主持

(2) 应用于新型毫米波芯片的超薄高性能玻璃面板级嵌入式先进封装研究 （江苏省省青基）, 2023-09 至 2026-08, 在研, 主持

(3) 超高密度芯粒-晶圆键合的工艺基础理论和界面跨尺度力学模型研究（国自然重大）, 2024-01-01 至 2027-12-31, 在研, 参与