2019年12月-2020年1月 美国佛罗里达大学访问学者

2015年3月 获东南大学博士学位

2009年6月 获东南大学学士学位

2024年4月 至今  东南大学集成电路学院 教授

2021年9月-2022年8月 六合高新区副主任、雄州街道副主任（挂职）

2020年6月  东南大学电子科学与工程学院 博士生导师

2019年6月  东南大学电子科学与工程学院 硕士生导师

2018年5月至今  东南大学电子科学与工程学院 副教授（破格晋升）

2015年3月-2018年4月  东南大学电子科学与工程学院 讲师

VLSI设计基础、计算机逻辑结构及设计等。

[1]Zongyuan Cao, Zhenjun Wang, Zhenxiang Yi*, Ming Qin and Qing-An Huang, Analytic model of dual-layer-structure MEMS thermal wind sensor with increased sensitivity, IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, 69(3): 1341-1348.

[2]Zhenjun Wang, Zhenxiang Yi*, Run Tian, Ming Qin*, Qing-An Huang, Zaifa Zhou and Kewen Long, Analysis and compensation of benchmark drift of micromachined thermal wind sensor caused by packaging asymmetry, IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2021, 69(1): 950-959.

[3]Zhenxiang Yi*, Yizhou Ye, Ming Qin and Qing-An Huang, Modeling of packaged MEMS thermal wind sensor operating on CP mode, IEEE Transactions on Electron Devices, 2019, 65(5): 2375-2381.

[4]Bo Qi, Zhenxiang Yi*, Ming Qin* and Qing-An Huang, Novel temperature drift compensation for MEMS thermal wind sensors by heating power calibration circuits, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2024, Early access.

[5]Yujue Xie, Yaolin Zhang, Zhenxiang Yi*, Ming Qin and Qing-An Huang, Investigation and optimization of startup time for MEMS thermal wind sensors, IEEE Transactions on Electron Devices, 2023, 70(11): 5863-5870.

[6]Zhenjun Wang, Zhenxiang Yi, Ming Qin and Qing-An Huang, Zaifa Zhou, Linearity and sensitivity analysis of MEMS thermal wind sensor via analytical Model, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2023, 72: 9502209.

[7]Zhenxiang Yi*, Yishan Wang, Ming Qin and Qing-An Huang, Research on dust effect for MEMS thermal wind sensors, Sensors, 2023, 23(12): 5533.

[8]Xingquan Cheng, Zhenxiang Yi*, Ming Qin, Qing-An Huang, Numerical model of flexible anemometer using bended inductor, IEEE Sensors Journal, 2023, 23(10): 10378-10385.

[9]Yujue Xie, Yuting Wang, Zhenxiang Yi*, Ming Qin and Qing-An Huang, Simulation and experiment of miniaturized housing structure for MEMS thermal wind sensors, Sensors and Actuators A-Physical, 2022, 333: 113297.

[10]Zhenjun Wang, Zhenxiang Yi, Ming Qin and Qing-An Huang, Low-drift MEMS thermal wind sensor with symmetric packaging using plastic injection molding process, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2021, 70: 9383025. 

[11]Zhenxiang Yi*#, Yu Wan#, Ming Qin and Qing-An Huang, Quadruple sensitivity improvement for wind speed sensor using dual-layer bended inductors, Sensors and Actuators A: Physical, 2020, 303, 111786. 

[12]Zhenjun Wang, Yizhou Ye, Zhenxiang Yi, Ming Qin, Kewen Long and Qing-An Huang, Ceramic film packaging for 2-D thermal wind sensor using LTCC technology, Journal of Microelectromechanical Systems, 2019, 28(6): 1080-1087.

国家自然科学基金青年项目1项、面上项目2项、国家重点研发计划项目课题1项。

MEMS风速风向传感器等。

2022年获东南大学招生工作先进个人；

2020-2022年东南大学至善青年学者（A层次）；

2019年获教育部技术发明一等奖。